小麦配资硬科技研发投入领航上市公司“含科量”跃升

　　目前已公布年报的上市公司研发投入数据显示，A股研发投入规模持续扩张、硬科技领域形成创新高地。上市公司正通过系统性加大研发投入，构建面向未来的科技竞争力。

　　截至4月29日上午，共有5253家上市公司发布2025年财报，其中合计研发投入1.79万亿元，同比增长2.05%。据国家统计局数据，2025年全社会研发投入总规模为3.92万亿元，A股上市公司占全社会研发投入的比例为45%，换句话说，A股上市公司承担了全社会近半的研发投入，成为国家创新体系的核心载体。

　　在研发规模增长的同时，A股“含科量”稳步攀升，结构进一步优化。

　　分板块来看，2025年，科创板合计投入研发1729亿元，较上一年增长11.17%。创业板研发投入增速同比增长9.91%，新能源、高端装备制造企业成为增长主力。北交所以3.51%的稳健增速培育专精特新“小巨人”企业，曙光数创与并行科技研发支出同比增长均超35%，在数据中心液冷技术、超算算力服务等领域实现“小而美”的技术突破。主板研发投入出现0.14%的微降，但结构优化显著。石油石化、建筑装饰等传统行业研发增速下降超过10%，电子、汽车等硬科技领域投入增长超过17%。

　　在研发强度（研发投入/营业收入）方面科创板也优势显著，科创板、创业板、北交所、主板公司的研发强度分别为12.37%、4.95%、4.61%、2.15%。科创板研发强度继续领跑，研发强度中位数达12.52%，远高于其它三个板块，成为“硬科技”标杆。研发强度排名前20的公司中科创板占据17席，摩尔线程、龙芯中科等多家科技新贵上榜。

　　战略性新兴产业作为科技企业的“创新策源地”与“硬科技主战场”，2025年研发投入达4278.63亿元，同比增长12.28%，占全市场比重提升至23.84%（较上年增加约2个百分点），研发强度达6.47%，高出A股整体近4个百分点。

　　从细分领域来看，新一代信息技术、新能源汽车产业研发支出均超过千亿元，生物制药产业研发支出超600亿元，合计占比近八成。其中，新一代信息技术研发投入1735.52亿元，研发强度为6.75%，寒武纪、中科曙光等企业在AI芯片、量子计算等领域实现技术代际跨越。在AI算力需求爆发式增长的推动下，半导体行业研发投入激增。海光信息、盛科通信-U、澜起科技、沐曦股份-U、寒武纪等芯片龙头企业人均研发投入均超过百万元，显示芯片领域对高端人才的激烈争夺。

　　新能源汽车产业延续强劲增长态势，成为全球产业创新与绿色转型的核心引擎。2025年研发投入合计超过千亿元，较上年同期增17.27%。比亚迪、宁德时代等龙头企业研发支出超过百亿元。其中比亚迪单家公司研发支出634亿元位居全部A股首位，较上年同期增长17%；公司已连续五年研发投入超百亿元。宁德时代研发支出首次突破200亿元，较上年同期增19.02%。

　　高强度研发不仅推动技术快速迭代，更转化为实实在在的业绩增长。从业绩表现看，研发投入居前的公司2025年多数实现营收增长，华勤技术、北方华创、百济神州等科技龙头公司2025年营收增速超过30%。